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21-0102

PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

文件:109.93 Kbytes 页数:2 Pages

Dallas

21-0104

PACKAGE OUTLINE, 12BUMPS, 3*4ARRAY, UCSP(B)PKG.

文件:40.25 Kbytes 页数:1 Pages

Maxim

美信

21-0108

PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.4MM BODY, EXPOSED PAD

文件:71.39 Kbytes 页数:2 Pages

Maxim

美信

21-0109B

PACKAGE OUTLINE, 10L uMAX, EXPOSED PAD

文件:35.01 Kbytes 页数:1 Pages

Maxim

美信

21-0104

PACKAGE OUTLINE, 12BUMPS, 3*4ARRAY, UCSP(B)PKG.

ADI

亚德诺

21-0108

PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.4MM BODY, EXPOSED PAD

ADI

亚德诺

21-0109B

PACKAGE OUTLINE, 10L uMAX, EXPOSED PAD

ADI

亚德诺

详细参数

  • 型号:

    21-010

  • 制造商:

    DALLAS

  • 制造商全称:

    Dallas Semiconductor

  • 功能描述:

    PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Abbatron/HHSmith
5
全新原装 货期两周
询价
Abbatron / HH Smith
2022+
1
全新原装 货期两周
询价
LELONGELE
DIP-20
35560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
询价
HHS
25+
20
询价
WAGO Corporation
23+
原厂封装
839
只做原装只有原装现货实报
询价
RS PRO
2406+
NA
6680
优势代理渠道,原装现货,可全系列订货
询价
24+
1
询价
CNC
25+
连接器
6963
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
询价
CNC
22+
NA
13413
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询价
2000
原装现货
询价
更多21-010供应商 更新时间2025-12-25 16:06:00