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21-0117G

PACKAGE OUTLINE, 2x2 UCSP

PACKAGEOUTLINE,2x2UCSP

DallasDallas Semiconductor

亚德诺亚德诺半导体

详细参数

  • 型号:

    21-0117G

  • 制造商:

    DALLAS

  • 制造商全称:

    Dallas Semiconductor

  • 功能描述:

    PACKAGE OUTLINE, 2x2 UCSP

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
FRONTIER
23+
NA
19960
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20+
连接器
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原厂封装
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MILWAUKEE TOOL
24+
原厂封装
5000
只有原装
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TO-220-5
50000
全新原装正品现货,支持订货
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LINEAR/凌特
24+
NA/
100
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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NA
23+
SOT223
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
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更多21-0117G供应商 更新时间2025-5-14 17:53:00