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厂商型号

21-0117G

功能描述

PACKAGE OUTLINE, 2x2 UCSP

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57.99 Kbytes

页面数量

1

生产厂商

Dallas

中文名称

达拉斯半导体公司

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数据手册

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更新时间

2025-10-7 10:31:00

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21-0117G规格书详情

PACKAGE OUTLINE, 2x2 UCSP

产品属性

  • 型号:

    21-0117G

  • 制造商:

    DALLAS

  • 制造商全称:

    Dallas Semiconductor

  • 功能描述:

    PACKAGE OUTLINE, 2x2 UCSP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAGNET
15+
DIP
200
原厂原装仓库现货,欢迎咨询
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CNC
22+
NA
7974
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24+
N/A
60000
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原厂
16+
原厂封装
10000
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TE/泰科
23+
NA/原装
82985
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Box Enclosures
2022+
8
全新原装 货期两周
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LINEAR/凌特
23+
TO-220-5
50000
全新原装正品现货,支持订货
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TE/泰科
24+
39112
原厂现货渠道
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TE
24+
con
10
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
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NA
23+
SOT223
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
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