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21-0108

PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.4MM BODY, EXPOSED PAD

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

详细参数

  • 型号:

    21-0108

  • 制造商:

    MAXIM

  • 制造商全称:

    Maxim Integrated Products

  • 功能描述:

    PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.4MM BODY, EXPOSED PAD

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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