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21-0104中文资料PACKAGE OUTLINE, 12BUMPS, 3*4ARRAY, UCSP(B)PKG.数据手册ADI规格书

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厂商型号	21-0104
功能描述	PACKAGE OUTLINE, 12BUMPS, 3*4ARRAY, UCSP(B)PKG.
制造商	ADI Analog Devices
中文名称	亚德诺亚德诺半导体技术有限公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-9-22 16:30:00
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技术参数

型号：
21-0104
制造商：
MAXIM
制造商全称：
Maxim Integrated Products
功能描述：
PACKAGE OUTLINE, 12BUMPS, 3*4ARRAY, UCSP(B)PKG.

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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