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10M08DAF256C8G

包装:托盘 封装/外壳:256-LBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(美国科技公司)

10M08DAF256C8GES

包装:托盘 封装/外壳:256-LBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(美国科技公司)

产品属性

  • 产品编号:

    10M08DAF256C8G

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    MAX® 10

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 178 I/O 256FBGA

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更多10M08DAF256C8G供应商 更新时间2024-11-13 15:02:00