订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
- 厂家型号:
XCKU3P-1SFVB784E
- 制造商:
AMD Xilinx
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
784-BFBGA,FCBGA
- 包装:
托盘
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2025-8-4 10:04:00
订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
AMD Xilinx
0
784-BFBGA,FCBGA
托盘
表面贴装型
2025-8-4 10:04:00
原厂料号:XCKU3P-1SFVB784E品牌:AMD Xilinx
资料说明:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
XCKU3P-1SFVB784E是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商AMD Xilinx生产封装784-BFBGA,FCBGA的XCKU3P-1SFVB784EFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XCKU3P-1SFVB784E
AMD Xilinx
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
Kintex® UltraScale+™
托盘
0.825V ~ 0.876V
表面贴装型
0°C ~ 100°C(TJ)
784-BFBGA,FCBGA
784-FCBGA(23x23)
IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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XILINX(赛灵思) |
24+ |
标准封装 |
10048 |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
询价 | ||
XILINX |
23+ |
BGA |
500 |
优势渠道、优势价格 |
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XilinxInc. |
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BGA |
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XILINX赛灵思 |
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784-BBGAFCBGA |
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XILINX(赛灵思) |
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FCBGA-784(23x23) |
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XILINX(赛灵思) |
2021+ |
FCBGA-784(23x23) |
499 |
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XILINX(赛灵思) |
23+ |
NA |
20094 |
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