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XCKU3P-1SFVB784E

Package:784-BFBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA

Xilinx

赛灵思

XCKU3P-2FFVB676

FCBGA-676

Xilinx

赛灵思

上传:深圳德田科技有限公司

XCKU5P-2FFVB676I

BGA

AMD/XILINX(赛灵思)

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

AMD/XILINX(赛灵思)

XCKU5P-2FFVB676I

BGA

XILINX/赛灵思

上传:深圳市富达微科技有限公司

XILINX/赛灵思

XCKU9P-1FFVE900I

BGA

产品属性

  • 产品编号:

    XCKU3P-1SFVB784E

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Kintex® UltraScale+™

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.825V ~ 0.876V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    784-BFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    784-FCBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 304 I/O 784FCBGA

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更多XCKU3P-1SFVB784E供应商 更新时间2025-10-31 23:00:00