XCKU3P-1FFVD900E_集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)-赛灵思

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原厂料号:XCKU3P-1FFVD900E品牌:AMD Xilinx

资料说明:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

XCKU3P-1FFVD900E是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/赛灵思生产封装900-BBGA,FCBGA的XCKU3P-1FFVD900EFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

  • 芯片型号:

    XCKU3P-1FFVD900E

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    XILINX【赛灵思】详情

  • 厂商全称:

    Xilinx Inc.[AMD]

  • 中文名称:

    赛灵思公司

  • 资料说明:

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    XCKU3P-1FFVD900E

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Kintex® UltraScale+™

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.825V ~ 0.876V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    900-FCBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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