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XCC2642R1FRGZR

丝印:R1F;Package:VQFN;SimpleLink Bluetooth 5 low energy Wireless MCU

文件:1.01677 Mbytes 页数:45 Pages

TI

德州仪器

XCC2651R31T0RGZ

CC2651R3 SimpleLink??Multiprotocol 2.4 GHz Wireless MCU

文件:2.66363 Mbytes 页数:60 Pages

TI

德州仪器

XCC2652R1FRGZR

丝印:R1F;Package:VQFN;SimpleLink Multiprotocol 2.4-GHz Wireless MCU

文件:1.02669 Mbytes 页数:47 Pages

TI

德州仪器

XCC2652R74T0RGZ

CC2652R7 SimpleLink??Multiprotocol 2.4 GHz Wireless MCU

文件:2.90059 Mbytes 页数:58 Pages

TI

德州仪器

XCC2652RBRGZR

SimpleLink crystal-less BAW multiprotocol 2.4-GHz wireless MCU

文件:1.19817 Mbytes 页数:47 Pages

TI

德州仪器

XCC2652RBRGZR

SimpleLink crystal-less BAW multiprotocol 2.4-GHz wireless MCU

文件:2.70983 Mbytes 页数:54 Pages

TI

德州仪器

XCC2652RSIPMOTR

丝印:CC2652RSIPX;Package:QFM;CC2652RSIP SimpleLink??Multiprotocol 2.4-GHz Wireless System-in-Package

文件:2.00407 Mbytes 页数:60 Pages

TI

德州仪器

XCC2652RSIPMOTR

丝印:CC2652RSIPX;Package:QFM;CC2652RSIP SimpleLink??Multiprotocol 2.4-GHz Wireless System-in-Package

文件:2.32458 Mbytes 页数:67 Pages

TI

德州仪器

XCC2662R1FTWRGZRQ1

丝印:CC2662R1F;Package:VQFN;CC2662R-Q1 SimpleLink??Wireless BMS MCU

文件:2.34055 Mbytes 页数:47 Pages

TI

德州仪器

XCC3000MOD

Module ??Wi-Fi 802.11b/g Network Processor

文件:1.63552 Mbytes 页数:19 Pages

TI

德州仪器

技术参数

  • 商标:

    Telemecanique

  • 工厂包装数量:

    1

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Excelsys
24+
NA
1087
进口原装正品优势供应
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Excelsys
2022+
原厂原包装
6800
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
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XILINX
11+
QFP
5000
全新原装,绝对正品,现货供应
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25+
QFP
2317
品牌专业分销商,可以零售
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23+
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3200
中国领先的XILINX嵌入式专业分销商!原装正品!
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24+
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3003
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16+
QFN24
4000
进口原装现货/价格优势!
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2016+
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2500
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
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18000
原厂直接发货进口原装
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24+
BGA
2000
原装现货,可开13%税票
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更多XCC供应商 更新时间2025-12-24 14:15:00