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XCC1352P1F3RGZR	文件：502.43 Kbytes Page：60 Pages	丝印：CC1352P1F3；Package：VQFN；SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier 文件：502.43 Kbytes 页数：60 Pages	TI 德州仪器	TI
XCC1352P74T0RGZ	文件：3.92276 Mbytes Page：82 Pages	丝印：XCC1352P74；Package：VQFN；CC1352P7 SimpleLink??High-Performance Multi-Band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier 文件：3.92276 Mbytes 页数：82 Pages	TI 德州仪器	TI
XCC1352R1F3RGZR	文件：1.11047 Mbytes Page：54 Pages	丝印：CC1352；Package：VQFN；SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU 文件：1.11047 Mbytes 页数：54 Pages	TI 德州仪器	TI
XCC2640R2FTWRGZTQ1	文件：1.36076 Mbytes Page：40 Pages	SimpleLink Bluetooth low energy Wireless MCU for Automotive 文件：1.36076 Mbytes 页数：40 Pages	TI 德州仪器	TI
XCC2642R1FRGZR	文件：1.01677 Mbytes Page：45 Pages	丝印：R1F；Package：VQFN；SimpleLink Bluetooth 5 low energy Wireless MCU 文件：1.01677 Mbytes 页数：45 Pages	TI 德州仪器	TI
XCC2651R31T0RGZ	文件：2.66363 Mbytes Page：60 Pages	CC2651R3 SimpleLink??Multiprotocol 2.4 GHz Wireless MCU 文件：2.66363 Mbytes 页数：60 Pages	TI 德州仪器	TI
XCC2652R1FRGZR	文件：1.02669 Mbytes Page：47 Pages	丝印：R1F；Package：VQFN；SimpleLink Multiprotocol 2.4-GHz Wireless MCU 文件：1.02669 Mbytes 页数：47 Pages	TI 德州仪器	TI
XCC2652R74T0RGZ	文件：2.90059 Mbytes Page：58 Pages	CC2652R7 SimpleLink??Multiprotocol 2.4 GHz Wireless MCU 文件：2.90059 Mbytes 页数：58 Pages	TI 德州仪器	TI
XCC2652RBRGZR	文件：1.19817 Mbytes Page：47 Pages	SimpleLink crystal-less BAW multiprotocol 2.4-GHz wireless MCU 文件：1.19817 Mbytes 页数：47 Pages	TI 德州仪器	TI
XCC2652RBRGZR	文件：2.70983 Mbytes Page：54 Pages	SimpleLink crystal-less BAW multiprotocol 2.4-GHz wireless MCU 文件：2.70983 Mbytes 页数：54 Pages	TI 德州仪器	TI

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技术参数

商标：
Telemecanique
工厂包装数量：
1

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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