XC7Z030-3FBG676E 集成电路（IC）片上系统（SoC） XILINX/赛灵思

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
XC7Z030-3FBG676E
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX
库存数量：
48
产品封装：
生产批号：
201917
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-1 10:03:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：XC7Z030-3FBG676E品牌：XILINX

XC7Z030-3FBG676E是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装676-BBGA，FCBGA的XC7Z030-3FBG676E片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
XC7Z030-3FBG676E
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司
资料说明：
ZYNQ 7000 FAMILY - Trays

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC7Z030-3FBG676E
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Zynq®-7000
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小：
256KB
外设：
DMA
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
1GHz
主要属性：
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

供应商

企业：
兆亿微波(北京)科技有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
魏小姐
手机：
13718660290
询价：
电话：
010-82888379
地址：
北京市海淀区上地五街16号1幢4层4110室

XC7Z030-3FBG676E 集成电路（IC）片上系统（SoC） XILINX/赛灵思

XC7Z030-3FBG676E

产品属性

供应商

相关型号

相近型号