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XC7Z030-3FBG676E	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：676-BBGA，FCBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC）片上系统（SoC）描述：IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA	AMD Xilinx	AMD Xilinx
XC7Z035-1FBG676C	文件：0 bytes Page：0 Pages	XILINX BGA	XilinxXilinx Inc. 赛灵思赛灵思公司相关企业：深圳市华芯电子元器件有限公司	Xilinx
XC7Z035-1FBG676I	文件：0 bytes Page：0 Pages	XILINX BGA	XilinxXilinx Inc. 赛灵思赛灵思公司相关企业：深圳市华芯电子元器件有限公司	Xilinx
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XC7Z035-1FFG676I	文件：0 bytes Page：0 Pages	AMD/XILINX(赛灵思) BGA	AMD/XILINX(赛灵思) 相关企业：中天科工半导体（深圳）有限公司	AMD/XILINX(赛灵思)

产品属性

产品编号：
XC7Z030-3FBG676E
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Zynq®-7000
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小：
256KB
外设：
DMA
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
1GHz
主要属性：
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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