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XC7K70T-2FBG676C

Package:676-BBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

Xilinx

赛灵思

XC7K70T-2FBG676I

Package:676-BBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

Xilinx

赛灵思

XC7K70T-2FBG676C

BGA

AMD/XILINX(赛灵思)

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

AMD/XILINX(赛灵思)

XC7K70T-2FBG676C

BGA676

XILINX/赛灵思

上传:深圳市芯为科技有限公司

XILINX/赛灵思

XC7K70T-2FBG676C

BGA676

XILINX原装

产品属性

  • 产品编号:

    XC7K70T-2FBG676C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Kintex®-7

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.97V ~ 1.03V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    676-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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