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XC3S5000-5FG900C

包装:托盘 封装/外壳:900-BBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 633 I/O 900FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XC3S5000-5FG900C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    900-BBGA

  • 供应商器件封装:

    900-FBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 633 I/O 900FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Xilinx/赛灵思
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900-BBGA
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更多XC3S5000-5FG900C供应商 更新时间2024-4-20 10:12:00