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XC3SD3400A-4FGG676C	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：676-BGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 469 I/O 676FBGA	XILINX 赛灵思	XILINX
XC3SD3400A-4FGG676I	文件：0 bytes Page：0 Pages	BGA676	XILINX 赛灵思上传：深圳市毅创腾电子科技有限公司	XILINX
XC4005E-3PC84C	文件：0 bytes Page：0 Pages	PLCC84	XILINX/赛灵思上传：深圳庞田科技有限公司	XILINX/赛灵思
XC4005E-4JPQ160C	文件：0 bytes Page：0 Pages		赛灵斯上传：深圳市米特尔科技有限公司	赛灵斯
XC4005E-4PQ160C	文件：0 bytes Page：0 Pages	QFP160	XILINX/赛灵思上传：深圳庞田科技有限公司	XILINX/赛灵思

产品属性

产品编号：
XC3SD3400A-4FGG676C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Spartan®-3A DSP
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.14V ~ 1.26V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
676-BGA
供应商器件封装：
676-FBGA（27x27）
描述：
IC FPGA 469 I/O 676FBGA

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