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XC3SD1800A-5FGG676C	文件：0 bytes Page：0 Pages	CYPRESS BGA	CypressCypressSemiconductor 赛普拉斯赛普拉斯半导体公司相关企业：深圳市莱克讯科技有限公司
XC3SD1800A-5FGG676C	文件：0 bytes Page：0 Pages	XILINX 最新批次	XilinxXilinx Inc. 赛灵思相关企业：深圳市球芯贸易有限公司
XC3SD1800A-5FGG676C	文件：0 bytes Page：0 Pages	CYPRESS BGA	CYP Cypress Semiconductor Corp 相关企业：深圳市莱克讯科技有限公司
XC3SD1800A-5FGG676C	文件：0 bytes Page：0 Pages	Xilinx Inc. 标准封装	XilinxXilinx Inc. 赛灵思相关企业：深圳市昂芯微科技有限公司

详细参数

型号：
XC3SD1800A-5FGG676C
功能描述：
SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA
RoHS：
是
类别：
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Spartan®-3A DSP
标准包装：
40
系列：
Spartan® 6 LX
LAB/CLB数：
3411
逻辑元件/单元数：
43661 RAM
位总计：
2138112
输入/输出数：
358
门数：
-
电源电压：
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型：
表面贴装
工作温度：
-40°C ~ 100°C
封装/外壳：
676-BGA
供应商设备封装：
676-FBGA（27x27）

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