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XC2V3000数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

XC2V3000

参数属性

XC2V3000 封装/外壳为676-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 484 I/O 676FBGA

功能描述

Virtex-II Platform FPGAs

封装外壳

676-BGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-11 23:39:00

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技术参数

  • 产品编号:

    XC2V3000-4FGG676C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-II

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BGA

  • 供应商器件封装:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 484 I/O 676FBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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