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XC2V3000-4FGG676C

Package:676-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 484 I/O 676FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC2V3000-4FGG676I

Package:676-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 484 I/O 676FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC2V3000-5FG676I

Package:676-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 484 I/O 676FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XC2V3000-4FGG676I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-II

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BGA

  • 供应商器件封装:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 484 I/O 676FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX
23+
BGA
230
优势渠道、优势价格
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XILINX(赛灵思)
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BGA
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XILINX/赛灵思
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BGA
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更多XC2V3000供应商 更新时间2025-5-23 11:01:00