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厂商型号

XC2S30

参数属性

XC2S30 封装/外壳为144-TFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 92 I/O 144CSBGA

功能描述

Spartan-II FPGA Family

封装外壳

144-TFBGA,CSPBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-9-26 14:17:00

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技术参数

  • 产品编号:

    XC2S30-5CS144C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-II

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    2.375V ~ 2.625V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    144-TFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    144-LCSBGA(12x12)

  • 描述:

    IC FPGA 92 I/O 144CSBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILNX
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