XC2S30数据手册集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF

厂商型号	XC2S30
参数属性	XC2S30 封装/外壳为144-TFBGA，CSPBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
功能描述	Spartan-II FPGA Family
封装外壳	144-TFBGA，CSPBGA
制造商	AMD Advanced Micro Devices
中文名称	超威半导体美国超威半导体公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-8-11 23:39:00
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