| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
- 厂家型号:
XC2S200-6FG456C
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
32048
- 产品封装:
FBGA-456(23x23)
- 生产批号:
24+
- 库存类型:
- 更新时间:
2025-11-3 17:00:00
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| 订购数量 | 价格 |
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| 1+ |
芯片
32048
FBGA-456(23x23)
24+
2025-11-3 17:00:00
原厂料号:XC2S200-6FG456C品牌:XILINX(赛灵思)
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
XC2S200-6FG456C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX(赛灵思)/AMD Xilinx生产封装FBGA-456(23x23)/456-BBGA的XC2S200-6FG456CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XC2S200-6FG456C
AMD Xilinx
Spartan®-II
托盘
2.375V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
456-BBGA
456-FPBGA(23x23)
IC FPGA 284 I/O 456FBGA