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XC2S200-6FG456C

包装:托盘 封装/外壳:456-BBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XC2S200-6FG456C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-II

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    2.375V ~ 2.625V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    456-BBGA

  • 供应商器件封装:

    456-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 284 I/O 456FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Xilinx
22+
456-BBGA
4500
全新原装假一罚十
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Xilinx/赛灵思
23+
456-BBGA
13158
FPGA现场可编程门阵列-原装正品
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XILINX
23+
BGA
3200
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品
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N/
BGA456
3658
专注原装正品现货特价中量大可定
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XILINX
2020+
BGA456
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百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
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XILINX
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BGA456
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XILINX
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BGA
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XILINX
2021+
BGA
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原装现货。
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XILINX/赛灵思
22+
BGA
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代理品牌,原装现货,假一罚十
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XILINX
22+
BGA
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更多XC2S200-6FG456C供应商 更新时间2022-10-21 17:43:00