XC2S200-6FG456C 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列）

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厂家型号：
XC2S200-6FG456C
产品分类：
芯片
生产厂商：
库存数量：
3658
产品封装：
BGA456
生产批号：
N/
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-7-31 15:07:00

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原厂料号：XC2S200-6FG456C

专注原装正品现货特价中量大可定

XC2S200-6FG456C是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商AMD Xilinx生产封装BGA456/456-BBGA的XC2S200-6FG456CFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XC2S200-6FG456C
规格书：
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资料说明：
IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC2S200-6FG456C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Spartan®-II
包装：
托盘
电压 - 供电：
2.375V ~ 2.625V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
456-BBGA
供应商器件封装：
456-FPBGA（23x23）
描述：
IC FPGA 284 I/O 456FBGA

供应商

企业：
深圳市昌和盛利电子有限公司
商铺：
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联系人：
朱先生
手机：
18665878203
询价：
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XC2S200-6FG456C 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列）

XC2S200-6FG456C

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