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XC17S10XL

Spartan Family of One-Time Programmable Configuration PROMs;

AMDAdvanced Micro Devices

超威半导体美国超威半导体公司

XC17S10XLPD8I

Package:8-DIP(0.300",7.62mm);包装:管件 类别:集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S10XLPDG8C

Package:8-DIP(0.300",7.62mm);包装:管件 类别:集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S10XLVO8C

Package:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装:管件 类别:集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC 3V PROM SER 10K 8-SOIC

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

详细参数

  • 型号:

    XC17S10XL

  • 功能描述:

    IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

  • RoHS:

  • 类别:

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列:

    -

  • 产品变化通告:

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装:

    98

  • 可编程类型:

    OTP

  • 存储容量:

    300kb

  • 电源电压:

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装:

    8-TSOP

  • 包装:

    管件

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX
2021
BGA
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xilinx
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更多XC17S10XL供应商 更新时间2025-7-28 16:00:00