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XC17S30VO8C

Package:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装:管件 类别:集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM SER 300K 8-SOIC

Xilinx

赛灵思

XC17S30XLPD8C

DIP-8

Xilinx

赛灵思

上传:深圳市芯国创科技有限公司

XC17S40LPC

DIP-8L

Xilinx

赛灵思

上传:深圳市芯国创科技有限公司

XC17S40LPI

DIP-8L

Xilinx

赛灵思

上传:深圳市芯国创科技有限公司

XC17S50ADPG8C

DIP

Xilinx

赛灵思

上传:深圳市芯国创科技有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    XC17S30VO8C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > 用于 FPGA 的配置 PROM

  • 包装:

    管件

  • 可编程类型:

    OTP

  • 存储容量:

    300kb

  • 电压 - 供电:

    4.75V ~ 5.25V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    8-TSOP

  • 描述:

    IC PROM SER 300K 8-SOIC

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多XC17S30VO8C供应商 更新时间2025-11-3 16:31:00