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XC17S30XLVO8C	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）类别：集成电路（IC）用于 FPGA 的配置 PROM 描述：IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx

产品属性

产品编号：
XC17S30XLVO8C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 用于 FPGA 的配置 PROM
包装：
管件
可编程类型：
OTP
存储容量：
300kb
电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
工作温度：
0°C ~ 70°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装：
8-TSOP
描述：
IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC

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