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XC17S50APD8I	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）类别：集成电路（IC）用于 FPGA 的配置 PROM 描述：IC PROM SER 50000 I-TEMP 8-DIP	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx
XC17S50APDG8C	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）类别：集成电路（IC）用于 FPGA 的配置 PROM 描述：IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx
XC17S50ASO20C	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）类别：集成电路（IC）用于 FPGA 的配置 PROM 描述：IC PROM SER 50000 C-TEMP 20-SOIC	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx

产品属性

产品编号：
XC17S50APDG8C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 用于 FPGA 的配置 PROM
包装：
管件
可编程类型：
OTP
存储容量：
500kb
电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
工作温度：
0°C ~ 70°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
8-DIP（0.300"，7.62mm）
供应商器件封装：
8-PDIP
描述：
IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市得捷芯城科技有限公司	XC17S50APDG8C	XILINX(赛灵思)	23+	标准封装	7138	原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期	询价
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深圳市昌和盛利电子有限公司	XC17S50APDG8C	XILINX	23+	DIP8	18689		询价

更多XC17S50供应商更新时间2024-4-26 20:00:00

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