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厂商型号

WED3C7558M350BI

功能描述

RISC Microprocessor Multichip Package

文件大小

530.54 Kbytes

页面数量

13

生产厂商

WEDC

数据手册

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更新时间

2025-11-25 23:00:00

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WED3C7558M350BI规格书详情

OVERVIEW

The WEDC 755/SSRAM multichip package is targeted for high performance, space sensitive, low power systems and supports the following power management features: doze, nap, sleep and dynamic power management.

The WED3C7558M-XBX multichip package consists of:

■ 755 RISC processor

■ Dedicated 1MB SSRAM L2 cache, confi gured as 128Kx72

■ 21mmx25mm, 255 Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

■ Core Frequency/L2 Cache Frequency (300MHz/ 150MHz, 350MHz/175MHz)

■ Maximum 60x Bus frequency = 66MHz

FEATURES

■ Footprint compatible with WED3C750A8M-200BX

■ Footprint compatible with Motorola MPC 745

产品属性

  • 型号:

    WED3C7558M350BI

  • 制造商:

    WEDC

  • 制造商全称:

    White Electronic Designs Corporation

  • 功能描述:

    RISC Microprocessor Multichip Package

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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