W25X80AVZPIG中文资料IC FLASH 8M SPI 75MHZ 8DIP数据手册Winbond规格书

厂商型号	W25X80AVZPIG
参数属性	W25X80AVZPIG 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 8MBIT SPI 100MHZ 8WSON
功能描述	IC FLASH 8M SPI 75MHZ 8DIP
封装外壳	8-WDFN 裸露焊盘
制造商	Winbond
中文名称	华邦电子华邦电子股份有限公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-9-27 11:30:00
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