W25X40BVDAIG中文资料IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8SOIC数据手册Winbond规格书

厂商型号	W25X40BVDAIG
参数属性	W25X40BVDAIG 封装/外壳为8-DIP（0.300"，7.62mm）；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8DIP
功能描述	IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8SOIC
封装外壳	8-DIP（0.300"，7.62mm）
制造商	Winbond
中文名称	华邦电子华邦电子股份有限公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-9-26 8:03:00
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