W25X40BVSSIG中文资料IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8WSON数据手册Winbond规格书

厂商型号	W25X40BVSSIG
参数属性	W25X40BVSSIG 封装/外壳为8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8SOIC
功能描述	IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8WSON
封装外壳	8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
制造商	Winbond
中文名称	华邦电子华邦电子股份有限公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-9-26 8:03:00
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