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W25X64V中文资料64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI数据手册Winbond规格书

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厂商型号

W25X64V

参数属性

W25X64V 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 64MBIT SPI 75MHZ 8WSON

功能描述

64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI

封装外壳

8-WDFN 裸露焊盘

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-25 23:01:00

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技术参数

  • 产品编号:

    W25X64VZEIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    管件

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    闪存

  • 存储容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    3ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    IC FLASH 64MBIT SPI 75MHZ 8WSON

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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