W25X40BVZPIG数据手册集成电路（IC）的存储器规格书PDF

厂商型号	W25X40BVZPIG
参数属性	W25X40BVZPIG 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8WSON
功能描述	IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8DIP
封装外壳	8-WDFN 裸露焊盘
制造商	Winbond Winbond
中文名称	华邦电子华邦电子股份有限公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-8-13 20:00:00
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