W25X20BV中文资料1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI数据手册Winbond规格书

厂商型号 |
W25X20BV |
参数属性 | W25X20BV 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8WSON |
功能描述 | 1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI |
封装外壳 | 8-WDFN 裸露焊盘 |
制造商 | Winbond |
中文名称 | 华邦电子 华邦电子股份有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-10-1 11:01:00 |
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技术参数
- 产品编号:
W25X20BVZPIG
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
托盘
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
闪存
- 存储容量:
2Mb(256K x 8)
- 存储器接口:
SPI
- 写周期时间 - 字,页:
3ms
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-WDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-WSON(6x5)
- 描述:
IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8WSON
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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