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W25X20BV数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

W25X20BV

参数属性

W25X20BV 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8WSON

功能描述

1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI

封装外壳

8-WDFN 裸露焊盘

制造商

Winbond Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-14 15:57:00

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技术参数

  • 产品编号:

    W25X20BVZPIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    闪存

  • 存储容量:

    2Mb(256K x 8)

  • 存储器接口:

    SPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    3ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-WSON(6x5)

  • 描述:

    IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8WSON

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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