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W25Q64FWBYIG集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
W25Q64FWBYIG |
参数属性 | W25Q64FWBYIG 封装/外壳为16-UFBGA,WLCSP;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 64MBIT SPI 16WLCSP |
功能描述 | 1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
丝印标识 | |
封装外壳 | 16-ballWLCSP / 16-UFBGA,WLCSP |
文件大小 |
2.32445 Mbytes |
页面数量 |
94 页 |
生产厂商 | Winbond |
企业简称 |
WINBOND【华邦电子】 |
中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-21 14:27:00 |
人工找货 | W25Q64FWBYIG价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
W25Q64FWBYIG TR
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
卷带(TR)
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
64Mb(8M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O,QPI
- 写周期时间 - 字,页:
5ms
- 电压 - 供电:
1.65V ~ 1.95V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:
16-WLCSP(2.47x3.12)
- 描述:
IC FLASH 64MBIT SPI 16WLCSP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
22+ |
BGA |
45000 |
进口原装,假一罚十 |
询价 | ||
WINBOND |
25+23+ |
BGA |
14342 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
询价 | ||
WINBOND/原装超低 |
23+ |
WLCSP-16 |
9000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
WINBOND(华邦) |
24+ |
N/A |
17048 |
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同 |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
21+ |
BGA |
1709 |
询价 | |||
WINBOND |
24+ |
WLCSP16 |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
询价 | ||
WLCSP12 |
24+ |
华邦全系列专营 |
10000 |
只做原装 假一赔万 |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
22+ |
WLCSP-12 |
9000 |
原装正品,支持实单! |
询价 | ||
WINBOND |
18+ |
BGA |
50377 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
WINBOND |
24+ |
WCLSP |
90000 |
原厂授权代理 价格绝对优势 |
询价 |