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W25Q64FVZPIG集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

W25Q64FVZPIG
厂商型号

W25Q64FVZPIG

参数属性

W25Q64FVZPIG 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘;包装为散装;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON

功能描述

3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

封装外壳

8-WDFN 裸露焊盘

文件大小

1.20782 Mbytes

页面数量

88

生产厂商 Winbond
企业简称

WINBOND华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-21 22:58:00

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W25Q64FVZPIG规格书详情

GENERAL DESCRIPTION

The W25Q64FV (64M-bit) Serial Flash memory provides a storage solution for systems with limited space, pins and power. The 25Q series offers flexibility and performance well beyond ordinary Serial Flash devices. They are ideal for code shadowing to RAM, executing code directly from Dual/Quad SPI (XIP) and storing voice, text and data. The device operates on a single 2.7V to 3.6V power supply with current consumption as low as 4mA active and 1µA for power-down. All devices are offered in space saving packages.

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q64FVZPIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    散装

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    50µs,3ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-WSON(6x5)

  • 描述:

    IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON

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