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W25Q64FVZPIF集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
W25Q64FVZPIF |
| 参数属性 | W25Q64FVZPIF 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘；包装为管件；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON |
| 功能描述 | 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| 封装外壳 | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
1.43761 Mbytes |
| 页面数量 |
89 页 |
| 生产厂商 | WINBOND |
| 中文名称 | 华邦电子 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-15 9:43:00 |
| 人工找货 | W25Q64FVZPIF价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
W25Q64FVZPIF TR
- 制造商：
Winbond Electronics
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 系列：
SpiFlash®
- 包装：
管件
- 存储器类型：
非易失
- 存储器格式：
闪存
- 技术：
FLASH - NOR
- 存储容量：
64Mb（8M x 8）
- 存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI
- 写周期时间 - 字，页：
50µs，3ms
- 电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-WSON（6x5）
- 描述：
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/华邦 |
2023+ |
WSON8 |
20770 |
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询价 | ||
WINBOND |
23+ |
SON8 |
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winbond(华邦) |
23+ |
NA |
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WINBOND/华邦 |
23+ |
WSON8 |
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华邦全系列 |
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WSON-8 |
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Winbond Electronics |
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8WSON (6x5) |
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WINBOND |
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WSON8 |
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WINBOND/华邦 |
23+ |
WSON8 |
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WINBOND |
QFN |
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WINBOND |
24+ |
WSON-8 |
90000 |
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