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W25Q20EWUXIE TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-UFDFN 裸露焊盘；包装：管件类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8USON	ETC	ETC
GD25Q20C	文件：4.30145 Mbytes Page：28 Pages	MCU	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
GD25Q20C	文件：1.27312 Mbytes Page：64 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
GD25Q20CEEG	文件：1.27312 Mbytes Page：64 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
W25Q256FVEIG	文件：0 bytes Page：0 Pages	WINBOND WSON8	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司相关企业：深圳市恒达亿科技有限公司	WINBOND

产品属性

产品编号：
W25Q20EWUXIE TR
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
2Mb（256K x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
800µs
电压 - 供电：
1.65V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-USON（2x3）
描述：
IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8USON

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