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W25Q16JWXHIM TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：8-XFDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）存储器描述：SPIFLASH, 1.8V, 16M-BIT, 4KB UNI	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
25Q16	文件：1.80485 Mbytes Page：61 Pages	8M-BIT,16M-BITAND32M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI GENERALDESCRIPTION TheW25Q80(8M-bit),W25Q16(16M-bit),andW25Q32(32M-bit)SerialFlashmemoriesprovideastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.Theyareidealforcodes	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
25Q16BSIG	文件：1.32616 Mbytes Page：34 Pages	25Q16BSIG FEATURES ◆16M-bitSerialFlash -2048K-byte -256bytesperprogrammablepage ◆Standard,Dual,QuadSPI -StandardSPI:SCLK,CS#,SI,SO,WP#,HOLD# -DualSPI:SCLK,CS#,IO0,IO1,WP#,HOLD# -QuadSPI:SCLK,CS#,IO0,IO1,IO2,IO3 ◆HighSpeedClockFrequency -120MHzforfastreadwith	GigaDeviceBeijing Zhaoyi Innovation Technology Co., Ltd 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
25Q16BVAIG	文件：2.06787 Mbytes Page：68 Pages	16M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI GENERALDESCRIPTION TheW25Q16BV(16M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.TheyareidealforcodeshadowingtoRAM,executingcodedirectly	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
25Q16BVSIG	文件：2.06787 Mbytes Page：68 Pages	16M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI GENERALDESCRIPTION TheW25Q16BV(16M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.TheyareidealforcodeshadowingtoRAM,executingcodedirectly	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
25Q16BVSIG	文件：8.65544 Mbytes Page：74 Pages	3V128M-BITSERIALNORFLASHWITHDUALANDQUADSPI&QPI	HMSEMIShenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd 华之美半导体深圳市华之美半导体有限公司	HMSEMI
EN25Q16	文件：754.19 Kbytes Page：40 Pages	16MegabitSerialFlashMemorywith4KbyteUniformSector GENERALDESCRIPTION TheEN25Q16isa16-Megabit(2048K-byte)SerialFlashmemory,withadvancedwriteprotection mechanisms.TheEN25Q16supportsthestandardSerialPeripheralInterface(SPI),andahighperformanceDual/QuadoutputaswellasDual/QuadI/OusingSPIpins:SerialClock,Chi	EON Eon Silicon Solution Inc.	EON
EN25Q16A	文件：1.05996 Mbytes Page：53 Pages	16MegabitSerialFlashMemorywith4KbyteUniformSector GENERALDESCRIPTION TheEN25Q16Aisa16-Megabit(2048K-byte)SerialFlashmemory,withadvancedwriteprotectionmechanisms.TheEN25Q16AsupportsthestandardSerialPeripheralInterface(SPI),andahighperformanceDual/QuadoutputaswellasDual/QuadI/OusingSPIpins:SerialClock,Chip	EON Eon Silicon Solution Inc.	EON
EN25Q16B	文件：1.06568 Mbytes Page：62 Pages	16MegabitSerialFlashMemorywith4KbyteUniformSector	EON Eon Silicon Solution Inc.	EON
FM25Q16	文件：2.61027 Mbytes Page：62 Pages	16M-BITSerialFlashmemorywith4KBSectors,DualandQuadI/OSPI	FIDELIXFIDELIX FIDELIX	FIDELIX
GD25Q16	文件：3.49311 Mbytes Page：49 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	ELMElm Electronics ELMElm Electronics	ELM
GD25Q16C	文件：4.30145 Mbytes Page：28 Pages	MCU	GigaDeviceBeijing Zhaoyi Innovation Technology Co., Ltd 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
GD25Q16C	文件：2.73364 Mbytes Page：49 Pages	16M-bitSerialFlash	ELMElm Electronics ELMElm Electronics	ELM
GD25Q16C	文件：1.35166 Mbytes Page：68 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceBeijing Zhaoyi Innovation Technology Co., Ltd 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
GD25Q16C	文件：2.73364 Mbytes Page：49 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	ELMElm Electronics ELMElm Electronics	ELM
GD25Q16CEEG	文件：1.35166 Mbytes Page：68 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceBeijing Zhaoyi Innovation Technology Co., Ltd 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
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GD25Q16CNEG	文件：1.35166 Mbytes Page：68 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceBeijing Zhaoyi Innovation Technology Co., Ltd 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice

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产品属性

产品编号：
W25Q16JWXHIM TR
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
16Mb（2M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI，DTR
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
1.65V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-XFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-XSON（2x3）
描述：
SPIFLASH, 1.8V, 16M-BIT, 4KB UNI

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市铨博晟科技有限公司	W25Q16JWXHIMT	WINBOND	2022+	华邦专营	203651	只做全新原装接受订货	询价
深圳市宏捷佳电子科技有限公司	W25Q16JWXHIMTR	Winbond Electronics	24+	8-XFDFN 裸露焊盘	9350	独立分销商,公司只做原装，诚心经营,免费试样正品保证	询价
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更多W25Q16JWXHIM供应商更新时间2024-1-17 12:20:00

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