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W25N02KVTCIU

包装:托盘 封装/外壳:24-TBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLASH 2GBIT SPI 24TFBGA

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

W25N02KVTCIU TR

包装:卷带(TR) 封装/外壳:24-TBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLASH 2GBIT SPI 24TFBGA

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

CED25N02

N-ChannelEnhancementModeFieldEffectTransistor

FEATURES 20V,25A,RDS(ON)=23mW@VGS=4.5V. SuperhighdensecelldesignforextremelylowRDS(ON). Highpowerandcurrenthandingcapability. TO-251&TO-252package. RDS(ON)=33mW@VGS=2.5V. RoHScompliant.

CET-MOSCET-MOS Technology Corp.

華瑞華瑞功率電子股份有限公司

CEU25N02

N-ChannelEnhancementModeFieldEffectTransistor

FEATURES 20V,25A,RDS(ON)=23mW@VGS=4.5V. SuperhighdensecelldesignforextremelylowRDS(ON). Highpowerandcurrenthandingcapability. TO-251&TO-252package. RDS(ON)=33mW@VGS=2.5V. RoHScompliant.

CET-MOSCET-MOS Technology Corp.

華瑞華瑞功率電子股份有限公司

SDD25N02

DiscreteDiodes

SIRECTIFIERSirectifier Semiconductors

矽莱克电子江苏矽莱克电子科技有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W25N02KVTCIU

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NAND(SLC)

  • 存储容量:

    2Gb(256M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    700µs

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TBGA

  • 供应商器件封装:

    24-TFBGA(8x6)

  • 描述:

    IC FLASH 2GBIT SPI 24TFBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Winbond
21+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
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Winbond Electronics
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24-TBGA
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WINBOND/华邦
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WSON8
2000
原装正品
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22+
20000
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正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
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WINBOND
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WSON8
50000
全新原装正品现货,支持订货
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WINBOND/华邦
23+
WSON8
50000
全新原装正品现货,支持订货
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更多W25N02KVTCIU供应商 更新时间2024-5-18 16:30:00