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W25N02JWSFIC

包装:托盘 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25N02JWSFIC TR

包装:卷带(TR) 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

CED25N02

N-ChannelEnhancementModeFieldEffectTransistor

FEATURES 20V,25A,RDS(ON)=23mW@VGS=4.5V. SuperhighdensecelldesignforextremelylowRDS(ON). Highpowerandcurrenthandingcapability. TO-251&TO-252package. RDS(ON)=33mW@VGS=2.5V. RoHScompliant.

CET-MOSCET-MOS Technology Corp.

華瑞華瑞功率電子股份有限公司

CEU25N02

N-ChannelEnhancementModeFieldEffectTransistor

FEATURES 20V,25A,RDS(ON)=23mW@VGS=4.5V. SuperhighdensecelldesignforextremelylowRDS(ON). Highpowerandcurrenthandingcapability. TO-251&TO-252package. RDS(ON)=33mW@VGS=2.5V. RoHScompliant.

CET-MOSCET-MOS Technology Corp.

華瑞華瑞功率電子股份有限公司

SDD25N02

DiscreteDiodes

SIRECTIFIERSirectifier Semiconductors

矽莱克电子江苏矽莱克电子科技有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W25N02JWSFIC

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NAND(SLC)

  • 存储容量:

    2Gb(256M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O,DTR

  • 写周期时间 - 字,页:

    700µs

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Winbond Electronics
24+
16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
9350
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Winbond Electronics
23+/24+
16-SOIC
8600
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华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
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22+
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25625
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WINBOND(华邦)
23+
WSON8EP(6x8)
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WINBOND
2022+
华邦专营
25625
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更多W25N02JWSFIC供应商 更新时间2024-9-21 15:00:00