V8PA22中文资料Surface-Mount TMBS® (Trench MOS Barrier Schottky) Rectifier数据手册Vishay规格书
| 厂商型号 |
V8PA22 |
| 参数属性 | V8PA22 封装/外壳为DO-221BC，SMA 扁平引线裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品的二极管-整流器-单；产品描述：8A, 200V, SMPA TRENCH SKY RECT. |
| 功能描述 | Surface-Mount TMBS® (Trench MOS Barrier Schottky) Rectifier |
| 封装外壳 | DO-221BC，SMA 扁平引线裸露焊盘 |
| 制造商 | Vishay Vishay Siliconix |
| 中文名称 | 威世科技 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-23 17:28:00 |
| 人工找货 | V8PA22价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
V8PA22规格书详情
特性 Features
Very low profile - typical height of 0.95 mm
Trench MOS Schottky technology
Low power losses, high efficiency
应用 Application
For use in high frequency inverters, freewheeling, DC/DC converters, and polarity protection in commercial and automotive applications.
技术参数
- 产品编号：
V8PA22HM3/I
- 制造商：
Vishay General Semiconductor - Diodes Division
- 类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 单
- 系列：
Automotive, AEC-Q101
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 二极管类型：
肖特基
- 电流 - 平均整流 (Io)：
2.4A
- 速度：
快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）
- 不同 Vr、F 时电容：
400pF @ 4V，1MHz
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
DO-221BC，SMA 扁平引线裸露焊盘
- 供应商器件封装：
DO-221BC（SMPA）
- 工作温度 - 结：
-40°C ~ 175°C
- 描述：
8A, 200V, SMPA TRENCH SKY RECT.
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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