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TSE2004GB2C0集成电路（IC）的热管理规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TSE2004GB2C0 |
| 参数属性 | TSE2004GB2C0 封装/外壳为8-WFDFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的热管理；产品描述：TEMPERATURE SENSOR |
| 功能描述 | DDR4 Temperature Sensor with Integrated 4Kbit EEPROM for Memory Module |
| 封装外壳 | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
981.06 Kbytes |
| 页面数量 |
38 页 |
| 生产厂商 | Integrated Device Technology, Inc. |
| 企业简称 |
IDT |
| 中文名称 | Integrated Device Technology, Inc.官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-26 20:00:00 |
| 人工找货 | TSE2004GB2C0价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
TSE2004GB2C0NCG8/B
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 类别：
集成电路（IC） > 热管理
- 包装：
卷带（TR）
- 功能：
温度监视系统（传感器）
- 传感器类型：
内部
- 精度：
±2°C
- 拓扑：
ADC（三角积分），控制逻辑，寄存器组
- 输出类型：
I²C/SMBus
- 输出报警：
无
- 输出风扇：
无
- 电压 - 供电：
2.2V ~ 3.6V
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-VFQFPN（2x3）
- 描述：
TEMPERATURE SENSOR
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
IDT(Renesas收购) |
24+ |
NA/ |
8735 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
询价 | ||
TSE |
22+ |
TO-92L |
100000 |
代理渠道/只做原装/可含税 |
询价 | ||
RENESAS |
两年内 |
NA |
3000 |
实单价格可谈 |
询价 | ||
SONY |
23+ |
原厂封装 |
9526 |
询价 | |||
IDT |
22+ |
NA |
10000 |
原装正品支持实单 |
询价 | ||
IDT |
23+ |
QFN |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
询价 | ||
DBL |
24+ |
DIP14 |
2568 |
原装优势!绝对公司现货 |
询价 | ||
MGChemicals |
新 |
5 |
全新原装 货期两周 |
询价 | |||
TSE |
22+ |
TO-92L |
20000 |
保证原装正品,假一陪十 |
询价 | ||
Renesas Electronics Corporatio |
23+/24+ |
8-WFDFN |
8600 |
只供原装进口公司现货+可订货 |
询价 |
