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TSE2004GB2B0集成电路(IC)的热管理规格书PDF中文资料

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厂商型号

TSE2004GB2B0

参数属性

TSE2004GB2B0 封装/外壳为8-WFDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的热管理;产品描述:TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4

功能描述

Accurate timeout support

封装外壳

8-WFDFN 裸露焊盘

文件大小

1.33202 Mbytes

页面数量

31

生产厂商

IDT

网址

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数据手册

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更新时间

2025-12-21 23:01:00

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产品属性

  • 产品编号:

    TSE2004GB2B0NCG8

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    温度监视系统(传感器)

  • 传感器类型:

    内部

  • 精度:

    ±2°C

  • 拓扑:

    ADC(三角积分),控制逻辑,寄存器组

  • 输出类型:

    I²C/SMBus

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    2.2V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-VFQFPN(2x3)

  • 描述:

    TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IDT
24+
NA/
30750
原装现货,当天可交货,原型号开票
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RENESAS(瑞萨)/IDT
24+
VFQFPN8(2x3)
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
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IDT
2016+
QFN
2500
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IDT
2023+
QFN8
2500
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Renesa
25+
25000
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IDT
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880000
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IDT
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QFN8
8850
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IDT(Renesas收购)
25+
封装
500000
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IDT
22+
QFN
20000
只做原装 品质保障
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Integrated Device Technology
2022+
原厂原包装
8600
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
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