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TSE2002GB2A1集成电路(IC)的热管理规格书PDF中文资料

TSE2002GB2A1
厂商型号

TSE2002GB2A1

参数属性

TSE2002GB2A1 封装/外壳为8-WFDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的热管理;产品描述:IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

功能描述

Accurate timeout support

封装外壳

8-WFDFN 裸露焊盘

文件大小

357.65 Kbytes

页面数量

30

生产厂商 Integrated Device Technology, Inc.
企业简称

IDT

中文名称

Integrated Device Technology, Inc.官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-26 22:59:00

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产品属性

  • 产品编号:

    TSE2002GB2A1NCG8

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    温度监视系统(传感器)

  • 传感器类型:

    内部

  • 感应温度:

    -20°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±2°C

  • 拓扑:

    ADC,寄存器组

  • 输出类型:

    I²C/SMBus

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    2.3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -20°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-VFQFPN(2x3)

  • 描述:

    IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS(瑞萨)/IDT
24+
VFQFPN8(2x3)
7350
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RENESAS(瑞萨)/IDT
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VFQFPN-8(2x3)
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