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TSE2002GB2A1集成电路(IC)的热管理规格书PDF中文资料

厂商型号 |
TSE2002GB2A1 |
参数属性 | TSE2002GB2A1 封装/外壳为8-WFDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的热管理;产品描述:IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 |
功能描述 | Accurate timeout support |
封装外壳 | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
357.65 Kbytes |
页面数量 |
30 页 |
生产厂商 | Integrated Device Technology, Inc. |
企业简称 |
IDT |
中文名称 | Integrated Device Technology, Inc.官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-26 22:59:00 |
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产品属性
- 产品编号:
TSE2002GB2A1NCG8
- 制造商:
Renesas Electronics America Inc
- 类别:
集成电路(IC) > 热管理
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 功能:
温度监视系统(传感器)
- 传感器类型:
内部
- 感应温度:
-20°C ~ 125°C
- 精度:
±2°C
- 拓扑:
ADC,寄存器组
- 输出类型:
I²C/SMBus
- 输出报警:
无
- 输出风扇:
无
- 电压 - 供电:
2.3V ~ 3.6V
- 工作温度:
-20°C ~ 125°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-VFQFPN(2x3)
- 描述:
IC TEMP SENS EEPROM DFN-8
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞萨)/IDT |
24+ |
VFQFPN8(2x3) |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
IDT |
24+ |
NA/ |
3450 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
询价 | ||
Renesa |
25+ |
25000 |
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询价 | |||
IDT |
1836+ |
QFN8 |
9852 |
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询价 | ||
ICS |
18+ |
DFN |
20350 |
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询价 | ||
IDT |
23+ |
DFN |
11200 |
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询价 | ||
RENESAS |
25+ |
DFN |
2500 |
原厂原装,价格优势 |
询价 | ||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
2021+ |
VFQFPN-8(2x3) |
499 |
询价 | |||
ICSI |
22+ |
DFN |
18000 |
只做全新原装,支持BOM配单,假一罚十 |
询价 | ||
Renesas Electronics Corporatio |
23+/24+ |
8-VFDFN |
8600 |
只供原装进口公司现货+可订货 |
询价 |