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TSE2002GB2A1NCG

Package:8-WFDFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR) 功能:温度监视系统(传感器) 类别:集成电路(IC) 热管理 描述:IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

TSE2002GB2A1NCG8

温度传感器

Renesas

瑞萨

TSE2002GB2A1NCG8

Package:8-WFDFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 功能:温度监视系统(传感器) 类别:集成电路(IC) 热管理 描述:IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

TSE2002GB2A1

Temperature Sensor with Integrated EEPROM for Memory Integrated EEPROM for Memory

Features • Temperature Sensor + 256 Byte Serial EEPROM • 256 Byte Serial EEPROM for SPD • Single Supply: 2.3V to 3.6V • Accurate timeout support - Meets strict SMBus spec of 25ms (min), 35ms (max) • Timeout supported for Temp Sensor and EEPROM • Timeout supported in all Modes – Active mode

文件:540.18 Kbytes 页数:31 Pages

RENESAS

瑞萨

TSE2002GB2A1

Accurate timeout support

文件:357.65 Kbytes 页数:30 Pages

IDT

产品属性

  • 产品编号:

    TSE2002GB2A1NCG

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    温度监视系统(传感器)

  • 传感器类型:

    内部

  • 感应温度:

    -20°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±2°C

  • 拓扑:

    ADC,寄存器组

  • 输出类型:

    I²C/SMBus

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    2.3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -20°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-VFQFPN(2x3)

  • 描述:

    IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多TSE2002GB2A1NCG供应商 更新时间2025-11-23 10:02:00