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TSE2002GB2A1NCG8中文资料温度传感器数据手册Renesas规格书

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厂商型号

TSE2002GB2A1NCG8

参数属性

TSE2002GB2A1NCG8 封装/外壳为8-WFDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的热管理;产品描述:IC TEMP SENS EEPROM DFN-8

功能描述

温度传感器

封装外壳

8-WFDFN 裸露焊盘

制造商

Renesas Renesas Technology Corp

中文名称

瑞萨 瑞萨科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-26 22:59:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :TSE2002GB2A1NCG8

  • 生产厂家

    :Renesas

  • 说明

    :板上安装温度传感器 TEMP SENSOR ENHANCED PRIME

  • 封装 / 箱体

    :VFQFPN-8

  • 封装

    :Reel

  • 系列

    :TSE2002GB2A1

  • 商标

    :IDT

  • 工厂包装数量

    :2500

  • 子类别

    :Sensors

  • 产品类型

    :Temperature Sensors

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS(瑞萨)/IDT
24+
VFQFPN8(2x3)
7350
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询价
IDT
24+
NA/
3450
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ICS
18+
DFN
20350
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Renesa
25+
25000
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RENESAS
25+
DFN
2500
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IDT
22+
8VFQFPN
9000
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ICS
2013
DFN
5212
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IDT
23+
DFN
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IDT
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DFN
50000
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