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UPG2012TK	文件：309.88 Kbytes Page：11 Pages	GaAsINTEGRATEDCIRCUIT FEATURES •Supplyvoltage:VDD=2.7to3.0V(2.8VTYP.) •Switchcontrolvoltage:Vcont(H)=2.7to3.0V(2.8VTYP.) :Vcont(L)=−0.2to+0.2V(0VTYP.) •Lowinsertionloss:LINS1=0.27dBTYP.@f=0.5to1.0GHz,VDD=2.8V,Vcont=2.8V/0V :LINS2=0.30dBTYP.@f=2.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
VACL2012	文件：366.69 Kbytes Page：2 Pages	Terminal,Compression	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
VACL2012BN	文件：363.09 Kbytes Page：2 Pages	Terminal,Compression	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
VAUL2012	文件：376.7 Kbytes Page：2 Pages	AluminumCompressionTerminalfor2/0AL/CU,2/06/1ACSR,3/0COMPACT	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
VLS2012E	文件：7.59375 Mbytes Page：53 Pages	InductorsforPowerCircuitsWoundFerrite OverviewoftheVLS-ESeries FEATURES Magneticshieldtypewoundinductorforpowercircuits. Low-profileproductlineupwithmax.heightsof0.8mm,0.95mm,1.0mm,1.2mm,and1.5mmallowingfordifferentusages. Highmagneticshieldconstructionandcompatiblewithhigh-densitymount	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
VLS2012E	文件：742.3 Kbytes Page：53 Pages	InductorsforPowerCircuitsWoundFerrite OverviewoftheVLS-ESeries FEATURES Magneticshieldtypewoundinductorforpowercircuits. Low-profileproductlineupwithmax.heightsof0.8mm,0.95mm,1.0mm,1.2mm,and1.5mmallowingfordifferentusages. Highmagneticshieldconstructionandcompatiblewithhigh-densitymount	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
VLS2012E	文件：790.54 Kbytes Page：53 Pages	InductorsforPowerCircuitsWoundFerriteVLS-Eseries OverviewoftheVLS-ESeries FEATURES Magneticshieldtypewoundinductorforpowercircuits. Low-profileproductlineupwithmax.heightsof0.8mm,0.95mm,1.0mm,1.2mm,and1.5mmallowingfordifferentusages. Highmagneticshieldconstructionandcompatiblewithhigh-densitymount	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
VLS2012E	文件：742.3 Kbytes Page：53 Pages	InductorsforPowerCircuitsWoundFerrite OverviewoftheVLS-ESeries FEATURES Magneticshieldtypewoundinductorforpowercircuits. Low-profileproductlineupwithmax.heightsof0.8mm,0.95mm,1.0mm,1.2mm,and1.5mmallowingfordifferentusages. Highmagneticshieldconstructionandcompatiblewithhigh-densitymount	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
VLS2012E	文件：790.54 Kbytes Page：53 Pages	InductorsforPowerCircuitsWoundFerrite OverviewoftheVLS-ESeries FEATURES Magneticshieldtypewoundinductorforpowercircuits. Low-profileproductlineupwithmax.heightsof0.8mm,0.95mm,1.0mm,1.2mm,and1.5mmallowingfordifferentusages. Highmagneticshieldconstructionandcompatiblewithhigh-densitymount	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
VLS2012E	文件：7.59375 Mbytes Page：53 Pages	InductorsforPowerCircuitsWoundFerrite OverviewoftheVLS-ESeries FEATURES Magneticshieldtypewoundinductorforpowercircuits. Low-profileproductlineupwithmax.heightsof0.8mm,0.95mm,1.0mm,1.2mm,and1.5mmallowingfordifferentusages. Highmagneticshieldconstructionandcompatiblewithhigh-densitymount	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK

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详细参数

型号：
TS2012EI
功能描述：
IC AMP AUDIO 2.8W 16FLIPCHIP
RoHS：
是
类别：
集成电路(IC) >> 线性 - 音頻放大器
系列：
-
标准包装：
80
类型：
AB 类
输出类型：
1-通道（单声道）在某负载时最大输出功率 x
通道数量：
1.25W x 1 @ 8 欧姆
电源电压：
2.5 V ~ 5.5 V
特点：
消除爆音，差分输入，关闭，热保护
安装类型：
表面贴装
供应商设备封装：
8-MSOP-PowerPad
封装/外壳：
8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘
包装：
管件
配用：
296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1
其它名称：
296-34563-5TPA6205A1DGN-ND

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市中亿伟业电子有限公司	TS2012EI	ST/意法	2018+	ChipScalePackage0.5mmpit	62350	代理承诺原装进口/公司可开17%增值税票	询价
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深圳市振宏微科技有限公司	TS2012EIJT,BR93H86RF-2LB,HTT1129EZTL	DICE-BUMP	23+	NA	15659	振宏微专业只做正品,假一罚百!	询价
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深圳诚思涵科技有限公司	TS2012EIJT	STMicroelectronics	18+	ICAMPAUDIO2.8W16FLIPCHIP	6800	公司原装现货	询价
深圳市锦喆鸿电子有限公司	TS2012EIJT	STM	21+	42664	12588	全新原装深圳现货	询价
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更多TS2012EI供应商更新时间2025-7-24 8:01:00

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