TPSM560R6, 60-V Input, 1-V to 6-V Output, 600-mA Power Module in Enhanced HotRod??QFN Package

文件：2.34741 Mbytes 页数：31 Pages

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TPSM560R6H, 60-V Input, 1-V to 16-V Output, 600-mA Power Module in an Enhanced HotRod??QFN Package

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丝印：560R6H；Package：B3QFN；TPSM560R6H, 60-V Input, 1-V to 16-V Output, 600-mA Power Module in an Enhanced HotRod??QFN Package

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丝印：560R6；Package：B3QFN；TPSM560R6, 60-V Input, 1-V to 6-V Output, 600-mA Power Module in Enhanced HotRod??QFN Package

文件：2.34741 Mbytes 页数：31 Pages

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TPSM5D1806 4.5-V to 16-V Input, Dual 6-A / Single 12-A Output Power Module

文件：1.40201 Mbytes 页数：29 Pages

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TPSM5D1806E 4.5-V to 15-V Input, Dual 6-A / Single 12-A Output Power Module with ??5째C to 125째C Range

文件：2.21067 Mbytes 页数：38 Pages

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TPSM5D1806 4.5-V to 16-V Input, Dual 6-A / Single 12-A Output Power Module

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采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod™ QFN 封装、具有小尺寸的 36V、3A 降压电源模块

TPSM53603 电源模块是一款高度集成的 3A 电源解决方案，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引脚封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围，具有单个大散热垫，实现简单的布局和制造中的轻松处理。\n\n总体解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。TPSM53603 具有全套功能集，包括正常电源状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热 • 提供功能安全 \n• 5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装 \n• 低 EMI：符合 CISPR11 辐射发射标准\n• 标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围\n• 输入电压范围：3.8V 至 36V\n• 效率高达 95%\n• 精密使能端\n• IC 工作结温范围：–40°C 至 +125°C\n• 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试\n• 下载 EVM 设计文件以快速进行电路板设计\n• 使用 TPSM53603 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案;

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采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod™ QFN 封装、具有小外形尺寸的 36V、4A 降压电源模块

TPSM53604 电源模块是一款高度集成的 4A 电源解决方案，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引脚封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围，具有单个大散热垫，实现简单的布局和制造中的轻松处理。\n\n总体解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。TPSM53604 具有全套功能集，包括正常电源状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热 • 提供功能安全 \n• 5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装 \n• 低 EMI：符合 CISPR11 辐射发射标准\n• 标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围\n• 输入电压范围：3.8V 至 36V\n• 效率高达 95%\n• 精密使能端\n• IC 工作结温范围：–40°C 至 +125°C\n• 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试\n• 使用 TPSM53604 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案\n• 下载 EVM 设计文件以快速进行电路板设计;

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采用 5mm x 5.5mm x 4mm QFN 封装的 4.2V 至 60V 输入、1V 至 6V 输出、1.5A 降压模块

The TPSM5601R5 power module is a highly integrated 1.5-A power solution that combines a 60-V input, step-down DC/DC converter with power MOSFETs, a shielded inductor, and passives in a thermally enhanced QFN package. The 5-mm × 5.5-mm × 4-mm, 15-pin QFN package uses Enhanced HotRod QFN technology fo • Functional Safety-Capable \n• 5.0-mm × 5.5-mm × 4.0-mm Enhanced HotRod™ QFN \n• Standard footprint: single large thermal pad and all pins accessible from perimeter\n• Designed for reliable and rugged applications \n• Input voltage transient protection up to 66 V\n• EXT-suffix junction range: –5;

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