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TO295J149x中文资料TO-CAN 封装 1.49µm DFB 芯片,适合 FTTx 应用数据手册Broadcom规格书

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厂商型号

TO295J149x

功能描述

TO-CAN 封装 1.49µm DFB 芯片,适合 FTTx 应用

制造商

Broadcom Broadcom Corporation.

中文名称

博通 博通半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-27 16:20:00

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TO295J149x规格书详情

描述 Description

Broadcom 的 TO295J149x 为带有光电二极管作为光输出监测的 TO-Can 密封器件,集成 1490nm 单模边缘发射激光二极管芯片,适合达 2.7Gb/s 的非制冷应用。支持无源光网络 (PON, Passive Optical Network) 使用的 1490nm 传输。
 
激光器安装于 TO-56 头,并以指定的透镜间隙密封,激光器设计为 n 型衬底加盖平顶隐埋异质结构 (CMBH),带有多量子阱 (MQW) 主动层和分布式反馈 (DFB) 光栅层,前方表面涂有抗反射层,后面为高反射涂层。

特性 Features

• 1490nm 波长
• 低阀值电流
• 高输出功率
• TO-56 封装带平面窗或透镜,提供多个光焦点选择
• 近圆形光束模式
• 长时间现场证实可靠性
• 超高可靠性设计
• 0°C 到 +70°C 工作温度范围,可延展至 -40°C 到 +85°C

应用 Application

Supports performance up to 2.7 Gb/sec bit rate, -40C to 85C operating temperature range
FTTx/ PON Networks

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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