TMP114中文资料精度为 0.3°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器数据手册TI规格书

厂商型号 |
TMP114 |
参数属性 | TMP114 封装/外壳为4-XFBGA,DSBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出;产品描述:0.15-MM HEIGHT, 1.2-V CAPABLE TE |
功能描述 | 精度为 0.3°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器 |
封装外壳 | 4-XFBGA,DSBGA |
制造商 | TI Texas Instruments |
中文名称 | 德州仪器 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-10-12 12:00:00 |
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TMP114规格书详情
描述 Description
TMP114 是一款高精度、与 I2C 兼容的数字温度传感器,采用超薄 (0.15mm) 4 引脚封装。TMP114 封装具有小巧的尺寸和低矮的高度,可优化体积受限的系统,并使传感器能够以新颖的方式放置在其他表面贴装元件下,从而实现快速准确的温度测量。
TMP114 的精度为 ±0.3°C,并具有一个片上 16 位模数转换器 (ADC),可提供 0.0078°C 的温度分辨率。所有 TMP114 产品均在 NIST 可追溯的生产装置上经过测试。
为了尽可能提高电池寿命,TMP114 设计为可在 1.08V 至 1.98V 的电源电压范围内运行,平均电源电流低,不到 0.7µA。
特性 Features
• 高精度
• –10°C 至 85 °C 范围内为 ±0.3°C(最大值)
• TMP114N 封装选项:
• 工作温度范围:–40°C 至 +125°C
• 低功耗:
• 0.16µA 关断电流
• 电源电压范围:1.08V 至 1.98V
• 与 I2C 和 SMBus 兼容的接口
• 可选的循环冗余校验 (CRC)
• 可调平均值
• 连续或单次触发转换模式
• NIST 可追溯性
• 高度为 0.15mm 的超薄型 4 焊球 PicoStar (DSBGA) 封装
技术参数
- 制造商编号
:TMP114
- 生产厂家
:TI
- Type
:Local
- Operating temperature range (C)
:-40 to 125
- Supply voltage (Min) (V)
:1.08
- Interface type
:I2C
- Supply voltage (Max) (V)
:1.98
- Supply current (Max) (uA)
:1.5
- Temp resolution (Max) (bits)
:16
- Features
:0.15mm Package Height
- Remote channels (#)
:0
- Addresses
:3
- Rating
:Catalog
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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