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TMP114中文资料精度为 0.3°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器数据手册TI规格书

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厂商型号

TMP114

参数属性

TMP114 封装/外壳为4-XFBGA,DSBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出;产品描述:0.15-MM HEIGHT, 1.2-V CAPABLE TE

功能描述

精度为 0.3°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器

封装外壳

4-XFBGA,DSBGA

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-10-12 12:00:00

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TMP114规格书详情

描述 Description

TMP114 是一款高精度、与 I2C 兼容的数字温度传感器,采用超薄 (0.15mm) 4 引脚封装。TMP114 封装具有小巧的尺寸和低矮的高度,可优化体积受限的系统,并使传感器能够以新颖的方式放置在其他表面贴装元件下,从而实现快速准确的温度测量。

TMP114 的精度为 ±0.3°C,并具有一个片上 16 位模数转换器 (ADC),可提供 0.0078°C 的温度分辨率。所有 TMP114 产品均在 NIST 可追溯的生产装置上经过测试。

为了尽可能提高电池寿命,TMP114 设计为可在 1.08V 至 1.98V 的电源电压范围内运行,平均电源电流低,不到 0.7µA。

特性 Features

• 高精度
• –10°C 至 85 °C 范围内为 ±0.3°C(最大值)
• TMP114N 封装选项:
• 工作温度范围:–40°C 至 +125°C
• 低功耗:
• 0.16µA 关断电流
• 电源电压范围:1.08V 至 1.98V
• 与 I2C 和 SMBus 兼容的接口
• 可选的循环冗余校验 (CRC)
• 可调平均值
• 连续或单次触发转换模式
• NIST 可追溯性
• 高度为 0.15mm 的超薄型 4 焊球 PicoStar (DSBGA) 封装

技术参数

  • 制造商编号

    :TMP114

  • 生产厂家

    :TI

  • Type

    :Local

  • Operating temperature range (C)

    :-40 to 125

  • Supply voltage (Min) (V)

    :1.08

  • Interface type

    :I2C

  • Supply voltage (Max) (V)

    :1.98

  • Supply current (Max) (uA)

    :1.5

  • Temp resolution (Max) (bits)

    :16

  • Features

    :0.15mm Package Height

  • Remote channels (#)

    :0

  • Addresses

    :3

  • Rating

    :Catalog

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